名 称：铅
符 号：Pb
原子量：207.2
熔 点：327.5℃
沸 点：1749℃
密 度：11.34g/cm3
铅为带蓝色的银白色重金属，质地柔软，抗张强度小。我公司可以同5N，6N高纯铅，棒材，颗粒等形态
高纯铅 Pb 4N-5N靶材
高纯铅 Pb 5N 颗粒 1-10mm
高纯铅 Pb 5N 6N 棒材 φ20mm
我公司还可以提供碲化铅，硫化铅等高纯度半导体化合物材料。
碲化铅 PbTe 5N 颗粒 块状 1-10mm
硫化铅 PbS 5N颗粒 块状 1-10mm
锆钛酸铅 PZT 5N 靶材 1-10mm
名 称：铜
符 号：Cu
原子量：63.55
熔 点：1083℃
沸 点：2562℃
密 度：8.94g/cm3
高纯铜，通常指4N以上的金属铜，通常把6N以上的铜成为***纯铜，
高纯铜的制备方法主要有电解精炼法，区熔精炼法以及阴离子交换法等。我公司可以提供4N-6N的高纯铜，可加工成靶材，颗粒，棒，箔，片等形状，广泛应用于高纯度合金熔炼，研究专用高纯银颗粒 银块，晶体生长，真空镀膜等领域。
高纯铜 Cu 4N5-6N 靶材
高纯铜 Cu 3N 粉末 5um-200目
高纯铜 Cu 4N-6N 棒状 φ3*3mm 6*6mm 可定制
高纯铜 Cu 4N-5N 丝状 φ0.1-5mm
高纯铜 Cu 3N5 4N 片状 0.03-10mm
铜基合金是非常重要的合金材料，其中典型的有铜jia合金，铜锌合金，铜锡合金，铜铟硒jia合金等。常规材料如下：
另外我们还可以提供高纯硫化亚铜粉末，硫化铜粉末，硒化铜等。铜铟jia硒，铜锌合金等
名 称：银
符 号：Ag
原子量：107.87
熔 点：961.8℃
沸 点：2210℃
密 度：10.5g/cm3
高纯银指4N以上的银，目前广泛应用于电子，计算机，通信，航天等领域。高纯银的制备一般有化学精炼法，电解精炼法，镀膜银Ag 科研实验高纯银粒，萃取精炼法等。
我公司可提供4N，5N高纯银，可加工成靶材，颗粒，丝，片等形状，高纯银，广泛应用于电子领域，半导体领域。
高纯银 Ag 4N 靶材 根据要求定制
高纯银 Ag 4N 粉末 根据要求定制
高纯银 Ag 4N-5N 棒状 φ2*5mm 3*3mm 可定制
高纯银 Ag 4N 丝状 φ0.01-5mm3N5-4N
高纯银 Ag 4N 片状 0.03-10mm
银合金如银铜合金，银钯合金，银铜锌合金等广泛应用于焊接行业，真空镀膜行业。
我公司可以提供产品如下：
银铜合金AgCu28 AgCu50
银钯合金AgPd20
银铜锌合金65AgCuZn 45AgCuZn
氧化银AgO 4N 粉末 -200目
